Hisemi Technology (Beijing) Co., Ltd. está compuesto por un equipo de científicos con más de 15 años de experiencia técnica y personal con muchos años de experiencia en operación de mercado. El personal técnico central ha solicitado más de 50 patentes en varios niveles, y algunos ingenieros tienen muchos años de experiencia en operar las máquinas de lapes y pulidos LP50 Logitech PM5, PM6 y LP50.
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Hisemi: un líder innovador en el lapso y pulido de semiconductores
- Máquina de lapes
- Máquina CMP
- Máquina CMP
- Logitech PM5
productos populares
Productos de alta calidad, excelente tecnología.
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Nuestros servicios de la industria
Está decidido a convertirse en un socio estratégico confiable en la industria global de semiconductores y contribuir al desarrollo vigoroso de la industria de semiconductores.
Máquina de hacer más atrás
El equipo también se puede equipar con un sistema de monitoreo en tiempo real en línea (por ejemplo, presión, velocidad, temperatura) para garantizar la estabilidad del proceso y los resultados de alta calidad.
accesorios de lapiendo y pulido
El bloque de reparación del disco de hierro fundido cuidadosamente elaborado por Hemei Semiconductor para las máquinas de pulido y pulido es el componente central que garantiza una alta precisión y estabilidad en el proceso de pulido.
Polvos de lapsura
Tiene fuertes capacidades técnicas en el proceso de adelgazamiento y pulido del sustrato de material semiconductor, y puede proporcionar un soporte tecnológico sólido para los procesos posteriores de preparación y envasado de dispositivos.
Cera de unión
La cera adhesiva de película delgada es adecuada para el proceso de unión de vidrio óptico, zafiro, cristal, materiales semiconductores como obleas de silicio, obleas de germanio, carburo de silicio, niobato de litio, tantalato de litio, metales, cerámica piezoeléctrica, etc. en el proceso de molienda y el proceso de políticas políticas. .
Sustratos de vidrio
El rango de rugosidad se establece entre RA 0. 5-1. 5 μ m, que es propicio para la adhesión y la distribución uniforme de partículas abrasivas, asegurando la eficiencia del proceso de molienda y evitando el rasguño excesivo y el daño al daño. a la superficie del material procesado debido a la rugosidad excesiva.
Nuestras ventajas de productos
Adheriendo al concepto de innovación y calidad, Hemei Semiconductor proporciona equipos y soluciones de alta calidad para la industria manufacturera global.
Nuestros socios
La compañía se ha dedicado a la investigación de la tecnología de lapes y pulido de precisión durante muchos años, acumulando la rica experiencia de la industria.
Hemei Semiconductor (Beijing) Technology Co., Ltd.: Líder de innovación en el campo de pulido y pulido de semiconductores
Ventajas tecnológicas integrales empoderan todos los aspectos de la producción de semiconductores
Contáctenos Materiales de sustrato de semiconductores: establecer las bases para productos de alta calidad
Como base de todo el proceso de fabricación de semiconductores, la calidad de los materiales de sustrato de semiconductores es crucial. Con la tecnología de rectificado y pulido de alta precisión, el semiconductor hemoi es como un artesano experto, tallando meticulosamente la superficie de cada material de sustrato. Por control preciso, se ha logrado la planitud y la uniformidad de la superficie del material, proporcionando un "lienzo" casi perfecto para la fabricación de obleas posteriores, reduciendo en gran medida los problemas posteriores causados por defectos de la superficie del sustrato y garantizando la calidad de los productos semiconductores de la fuente de la fuente de la fuente de la fuente de la fuente .
Muthuraja Fabricación de obleas: Mejora de la calidad y el rendimiento
En el proceso complejo y crítico de la fabricación de obleas, la tecnología avanzada del semiconductor hemei es como un conductor preciso, regulando la temperatura y la presión durante el paso de procesamiento paso a paso. Al establecer con precisión cada parámetro, se ha logrado un procesamiento preciso de la oblea, lo que resulta en un rango de error de nivel nanométrico en la precisión del tamaño de la oblea. Al mismo tiempo, la calidad de la superficie ha mejorado significativamente, lo que hace que la oblea sea una hermosa obra de arte, proporcionando una garantía sólida para la fabricación de chips de alto rendimiento.
Muthuraja Dispositivos de semiconductores: lograr un excelente rendimiento y confiabilidad
El rendimiento y la confiabilidad de los dispositivos semiconductores afectan directamente la calidad general del producto semiconductor. El proceso de molienda y pulido de alta precisión del semiconductor hemiconductor juega un papel clave aquí, como un delicado cuchillo quirúrgico, que realiza micro tallado en dispositivos. Al eliminar pequeños defectos en la superficie del dispositivo y optimizar su microestructura, el rendimiento del dispositivo mejora significativamente y la confiabilidad se mejora en gran medida, proporcionando soporte central para el funcionamiento estable de productos electrónicos.
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