La luz es un método de mecanizado de precisión que utiliza una herramienta de lapes y abrasivos libres para realizar micro procesamiento en la superficie de la pieza de trabajo. Reduce la rugosidad de la superficie y mejora la precisión dimensional y de forma, utilizando herramientas de lapso duro. El pulido, por otro lado, es un proceso final de acabado de superficie que emplea partículas abrasivas más finas y herramientas blandas para lograr una rugosidad de superficie extremadamente baja. Sin embargo, no mejora la precisión dimensional o de forma y utiliza herramientas suaves.
Este análisis se basa en tres aspectos: método de procesamiento, precisión del mecanizado (rugosidad de la superficie, precisión dimensional y precisión de la forma) y material de herramienta. El lapping logra microprocesamiento a través de herramientas de lapiendo y abrasivos libres, mejorando simultáneamente la rugosidad de la superficie y la mejora de la precisión dimensional y de forma, con herramientas duras utilizadas. El pulido utiliza partículas abrasivas más finas y herramientas blandas, principalmente destinadas a lograr una rugosidad de superficie extremadamente baja sin mejorar la precisión dimensional o de forma, con herramientas suaves empleadas.
La máquina de pulir y pulir de precisión es un equipo de aplanamiento de obleas de semiconductores utilizados para el adelgazamiento y pulido de la oblea, lo que permite la planarización a nanoescala de materiales semiconductores. Como fabricante chino de máquinas de pulso y pulido de precisión, nuestra máquina de pulir y pulir de precisión también permite un control preciso de los parámetros de pulido para lograr resultados personalizados.
