Película delgada de niobato de litio (LiNbO3)

Jan 15, 2026

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Película delgada de niobato de litio (LiNbO3)

La película delgada de niobato de litio (LiNbO3) es un material central para fotónica integrada y dispositivos de ondas acústicas de superficie, y desempeña un papel irremplazable en moduladores ópticos, guías de ondas, sensores y filtros de RF de alto-rendimiento debido a sus excelentes propiedades electro-ópticas, acústicas-ópticas y ópticas no lineales. Presenta un alto índice de refracción, una amplia ventana de transparencia, un fuerte coeficiente electro-óptico y una buena estabilidad química, lo que permite una modulación de señal óptica eficiente y una transmisión de baja-pérdida. Sin embargo, la calidad de la superficie de las películas delgadas de LiNbO3 afecta directamente a la pérdida óptica, la eficiencia de la modulación y la confiabilidad del dispositivo, especialmente en aplicaciones de alta-frecuencia y alta-potencia, que exigen una rugosidad, planitud e integridad de la superficie superiores.

Hemei Company posee experiencia sistemática en el procesamiento de películas ópticas avanzadas y materiales cristalinos. Centrándose en las características del material de las películas delgadas de LiNbO3, Hemei ha desarrollado una solución de pulido y planarización que logra una alta precisión de la superficie y al mismo tiempo minimiza el daño sub-superficial. Este proceso cubre todo el flujo de trabajo de tratamiento de superficies, desde la preparación de la película epitaxial hasta la post-integración del dispositivo, lo que garantiza que cumple con los estrictos requisitos de superficies lisas a nivel atómico-, baja pérdida por dispersión y excelente uniformidad óptica que exigen las comunicaciones ópticas de alta-velocidad, la óptica cuántica y los sistemas de RF.

​Requisitos de solicitud​

Los objetivos para el pulido y tratamiento superficial de películas delgadas de LiNbO3 incluyen:

Reducir la rugosidad superficial (Ra) a< 0.5 nm​ to minimize transmission loss in waveguides and insertion loss in modulators.

Logrando una variación de espesor total (TTV) inferior o igual a 1 μm para garantizar la coherencia en la distribución del campo óptico y eléctrico.

Obteniendo una superficie-libre de daños y sin defectos-subsuperficiales, cumpliendo con los requisitos de alta eficiencia de modulación y larga vida útil del dispositivo.

Controlar la uniformidad del espesor (TTV) dentro de un rango micrométrico-específico.

Para lograr estos objetivos, el proceso de Hemei emplea sistemas de unión personalizados y procedimientos de pulido de varios -pasos para garantizar la precisión geométrica y la integridad de la superficie durante el procesamiento.

​Especificaciones del sistema​

El sistema de pulido modular de Hemei admite el procesamiento de películas delgadas de LiNbO3 de varios tamaños y formas. Los sistemas centrales incluyen:

​Equipo de lapeado serie HSM-L/LP:​ Para la eliminación inicial de material y control de espesor.

​Sistema de pulido mecánico químico (CMP) serie HSM-CMP:​ para lograr superficies ultra-suaves y libres de-daños.

Los subsistemas clave incluyen:

Unidad de unión (WB) específica de oblea/cristal-

Accesorios de pulido de precisión serie SJ/ASJ

C-ASJ Sistema de pulido de alta-velocidad del cabezal impulsor

​Flujo de procesamiento​

​Unión y montaje:​ La película delgada de LiNbO3 se une temporalmente a una placa portadora usando la unidad WB y luego se monta en el dispositivo de pulido.

​Pulido basto e intermedio:​ se realiza un lapeado controlado en el equipo HSM-L para eliminar la capa dañada del procesamiento.

​Pulido fino:​ El sistema HSM-CMP realiza el pulido final. Parámetros como la presión, la velocidad de rotación y el flujo de lodo se ajustan en tiempo-real para lograr una suavidad de la superficie a nivel nanométrico-.

​Resultados típicos​

Rugosidad superficial (Ra) reducida a< 0.5 nm.

Variación de espesor total (TTV) Menor o igual a 1 μm.

Superficie libre de daños-sin defectos-subsuperficiales.

Velocidad de eliminación de material controlable de 0.05 - 0.2 μm/min.

Hemei Company proporciona una solución de pulido y planarización completa y controlable para películas delgadas de niobato de litio. Esta solución ofrece de manera estable una calidad de superficie de nivel atómico-y un excelente rendimiento fotoeléctrico, lo que respalda de manera sólida la aplicación industrial y la mejora del rendimiento de películas delgadas de LiNbO3 en campos-de vanguardia, como la comunicación óptica de alta-velocidad, chips fotónicos integrados, fotónica de microondas, detección y procesamiento de información cuántica.

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