Cilindro de autofeed abrasiva

El medio de pulido se suspende en agua dentro del sistema automático de alimentación abrasiva. Esto asegura que la lechada se agite constantemente durante el pulido y el abrasivo correcto se transfiera al disco de pulido a través de una bomba peristáltica.

El cubo de alimentación automática abrasiva está hecha de materiales compuestos como acrílico o PVC

Transporte controlado de pulido y pulido abrasivos.

Se puede usar para abrasivos químicos como la solución de pulido.

Revuelva y muele continuamente el abrasivo para mantener su estado suspendido.

Al reemplazar el cilindro dedicado, el fluido de pulido y pulido se puede reemplazar de manera rápida y conveniente.

Consulta técnica rápida:Equipado con un equipo de ingeniería profesional, una línea directa técnica de 7 × 24 en servicio y un servicio al cliente en línea. Para abordar los desafíos de establecer parámetros del proceso y adaptación de equipos para pulir discos, combinados con las características de varias etapas en la fabricación de semiconductores, le proporcionamos soluciones precisas y eficientes. Si hay problemas de planitud durante el pulido de la oblea de silicio, podemos proporcionar una guía remota y ajustar la velocidad del disco de pulido, la presión y la tasa de flujo de la solución de pulido en tiempo real para garantizar que la oblea de silicio cumpla con el estándar de planitud ideal.

Garantía de calidad sin preocupaciones:proporcionando servicios íntimos de garantía de calidad. Durante el período de garantía, si la capa de pulido del disco de pulido se cae o el sustrato se deforma debido a defectos de material o proceso, la reemplazaremos con un nuevo producto sin cargo. Visitas de seguimiento regulares para recopilar comentarios, optimizar continuamente la calidad y los procesos del producto, asegurando el uso sin preocupaciones para usted.

Servicio de personalización exclusivo:Servicios de diseño y fabricación a medida para pulir discos en función de sus necesidades únicas de materiales de semiconductores específicos, estructuras de chips o nuevos procesos. Desde seleccionar cuidadosamente los materiales de capa de pulido, optimizar el diseño de la estructura del sustrato, hasta las pruebas de rendimiento integrales, garantizamos una adaptación perfecta a su proceso especial, lo que lo ayuda a lograr avances tecnológicos e innovación en el campo de semiconductores.

Servicios de capacitación integrales:Ofreciendo cursos de capacitación sobre el principio de funcionamiento de los discos de pulido, las habilidades de uso del proceso de fabricación de semiconductores, los puntos de mantenimiento diario y la solución de problemas comunes. Al combinar videos en línea, enseñanza centralizada fuera de línea y orientación práctica en el sitio, nuestro objetivo es ayudar a sus operadores a dominar las habilidades operativas de manera competente, mejorando significativamente la eficiencia de producción y la calidad del producto.

Suministro oportuno de accesorios:Establezca un sistema integral de gestión de inventario para accesorios para garantizar suficientes materiales de reemplazo para capas de pulido, componentes de fijación de matriz y otros accesorios. Después de que el cliente realiza el pedido, se puede enviar dentro de las 24 horas. Todos los accesorios están hechos de materiales de alta calidad y perfectamente compatibles con el disco de pulido, minimizando el tiempo de inactividad del equipo y garantizando la continuidad de la producción.

Hemei Semiconductor se centra firmemente en la fabricación de equipos de pulido y pulido de semiconductores compuestos e investigación de procesos de vanguardia, con un espíritu de exploración intrépido, escalando valientemente nuevos picos tecnológicos en la industria.

El taller de producción de la compañía está estrictamente construido de acuerdo con los altos estándares modernos e inteligentes, con un diseño espacial científicamente razonable y funciones claras en cada área de producción. La introducción de equipos de primer nivel, combinado con sistemas de control inteligentes desarrollados independientemente, demuestra una fuerza sobresaliente. Como máquina de pulido de alta precisión, puede controlar con precisión el error de planitud del disco de pulido dentro de<2 nanometers, laying a solid foundation for equipment manufacturing.

Las máquinas de la compañía se utilizan ampliamente en los campos de pulido y pulido de varios materiales como infrarrojos, ultra ancho de banda y optoelectrónica. El proceso de pulido y pulido de cuarta generación desarrollado de forma independiente es un logro pionero en la industria, rompiendo con éxito las dificultades de mejorar la tasa de eliminación de materiales (MRR), un largo tiempo de procesamiento y grandes consumibles en los procesos tradicionales, y mejorar en gran medida el rendimiento y la eficiencia de procesamiento de la eficiencia del procesamiento .

El equipo de empleados está compuesto por élites profesionales de múltiples campos, como la fabricación mecánica, la ingeniería electrónica y la ciencia de los materiales. Después de una rigurosa capacitación y una rica práctica, son competentes en habilidades operativas y tienen un profundo conocimiento de los procesos. El proceso de producción sigue estrictamente procedimientos estandarizados para garantizar que cada equipo tenga una calidad excelente.

Enfrentados con la demanda explosiva de materiales semiconductores en campos como la comunicación 5G, los nuevos vehículos de energía y el aeroespacial, el semiconductor hemoi ha establecido con precisión su pista potencial con su profunda acumulación tecnológica y tecnología de punta. En la actualidad, hemos establecido una profunda cooperación con múltiples líderes de la industria, trabajando juntos para superar los desafíos técnicos y el paso hacia el objetivo de convertirse en un líder mundial en equipos y procesos de pulido y pulido de semiconductores, abriendo conjuntamente una nueva era de procesamiento de precisión de materiales semiconductores.

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